Zócalos

TIPOS DE ZÓCALOS

LGA

Popularizado por Intel, el Land Grid Array es un tipo de socket cuyo montaje es en empaquetado para circuitos integrados, que se diferencia en tener los pines en el socket, en vez de en el circuito integrado. El LGA se puede conectar eléctricamente a un circuito impreso a través del uso de un conector, o soldando la placa directamente. Los LGA se diferencian de los BGA en que usan contactos planos que son soldados en la misma PCB.

PGA

Pin Grid Array se define como un tipo de empaquetado de circuito integrado caracterizado por ser rectangular o cuadrado, cuyos pines están alineados en una matriz regular. Este tipo de socket fue muy popular en sus primeros tiempos, aunque actualmente es menos utilizado.

ZIF

Más que un tipo de socket, el ZIF (Zero Insertion Force) es un mecanismo utilizado para instalar o extraer el procesador sin ejercer presión. Es comúnmente utilizado por AMD en sus sockets AM2, 939, y otros. Este mecanismo ayuda a evitar dañar los pines del procesador al instalarlo.

BGA

El BGA (Ball Grid Array) es un tipo de socket en el que los procesadores se instalan de forma permanente mediante bolas de soldadura. Es común en dispositivos como portátiles y móviles debido a su tamaño compacto y durabilidad.

DIP/DIL

El DIP (Dual In-Line Package) es un tipo de empaquetado antiguo en el que los pines del procesador están dispuestos en dos hileras. En la década de los 70, este tipo de socket fue utilizado en procesadores como el Intel 4004.